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09月 27

Snapdragon S3平臺(tái) 小米手機(jī)現(xiàn)身通信展

編輯:孟濱 來源:手機(jī)中國
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“2011年中國國際信息通信展覽會(huì)” 將于9月26至30日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。本屆展覽會(huì)以“新一代信息技術(shù)”為主題,聚焦三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng) 、移動(dòng)互聯(lián)、云計(jì)算、移動(dòng)智能終端等領(lǐng)域。


小米手機(jī)現(xiàn)身高通展廳

在高通公司的展廳,我們看到了諸多采用Snapdragon平臺(tái)的智能手機(jī),其中包括目前國內(nèi)極為熱門的雙核Android智能手機(jī)——小米手機(jī)。這款產(chǎn)品采用的是高通Snapdragon S3芯片(MSM8260),擁有主頻高達(dá)1.5GHz的雙核處理器、Adreno 220圖形處理芯片,性能相當(dāng)強(qiáng)大。


小米手機(jī)采用高通Snapdragon S3芯片


小米手機(jī)背面

作為亞洲規(guī)模最大、最具影響力的信息通信行業(yè)品牌展覽會(huì),中國國際信息通信展覽會(huì)匯集最新的智能終端、3G/4G通信技術(shù)、移動(dòng)應(yīng)用等。

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