在CES展會正式開放之前,華為搶先舉行發(fā)新品發(fā)布會,正式公布了即將在本次展會中亮相的產(chǎn)品華為Ascend P1 S和華為Ascend P1,這兩款手機的硬件配置均十分出色,其中華為Ascend P1 S的機身厚度僅為6.68毫米,再一次刷新了最薄智能手機的記錄。
華為Ascend P1 S
華為Ascend P1 S是一款直板觸屏手機,它采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏,屏幕分辨率為960×540像素,搭載1.5GHz主頻的Texas Instruments OMAP 4460雙核處理器和PowerVR SGX 540圖形處理器,運行Android 4.x系統(tǒng)版本,整體配置十分出色。
另外,華為Ascend P1 S還擁有130萬像素前置攝像頭和支持1080p高清攝錄的800萬像素主攝像頭,同時還配備了1800mAh的電池,保證了這款手機足夠的續(xù)航能力,而機身厚度僅為6.68毫米,極為纖薄。
華為Ascend P1
華為Ascend P1也是一款直板觸屏手機,硬件配置同華為Ascend P1 S類似,不過它的機身厚度略厚一些為7.69毫米,配備了1670mAh的電池。
華為Ascend P1 S和Ascend P1均有金屬黑、陶瓷白和櫻桃紅三種機身顏色可供選擇,它們將于2012年第二季度開始在歐洲、亞太、北美、澳洲、中東以及中國地區(qū)發(fā)售。
作為全球最大的消費類電子產(chǎn)品與技術(shù)盛會,CES國際消費電子展上匯集了眾多科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術(shù),相當值得消費者關(guān)注。更多精彩內(nèi)容,敬請關(guān)注手機中國2012年國際消費電子展全程報道。