4.3英寸屏雙核超薄 HTC Ville即將發(fā)布

編輯：李小東來源：手機中國

去年年底，一款型號為HTC Ville的智能新機多次現(xiàn)身，它不僅搭載雙核處理器，而且機身厚度僅為8.49毫米，整體配置相當出色，不過遺憾的是本屆CES上并未看到它的身影。如今，來自國外媒體的最新消息顯示，這款手機即將上市。

HTC Ville是一款直板觸屏手機，而且是目前曝光和發(fā)布的HTC雙核手機中最薄的一款，機身厚度僅為8.49毫米，并搭載1.5GHz主頻的雙核處理器，同時它還將采用4.3英寸Super AMOLED觸摸屏和800萬像素的高清攝像頭，整體配置十分出色。

盡管HTC Ville并未在本屆CES上發(fā)布，不過據(jù)國外媒體報道，這款手機將會于今年春天由運營商T-Mobil推出，屆時還將搭載最新的Android Ice Cream Sandwic（冰激凌三明治）操作系統(tǒng)。