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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)新聞 Galaxy S III又曝光:防水+2G內(nèi)存+Exynos四核CPU
02月 06

Galaxy S III又曝光:防水+2G內(nèi)存+Exynos四核CPU

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今天國(guó)外媒體BGR又帶來(lái)消息稱(chēng),三星將會(huì)在今年4月正式發(fā)布Galaxy S III手機(jī),而消息還稱(chēng),該機(jī)將會(huì)配備四核Exynos處理器,并內(nèi)置2GB內(nèi)存。除了上述配置外,有內(nèi)部人士還透露稱(chēng),該機(jī)還會(huì)配備Super AMOLED Plus 720p觸控屏,并支持LTE 4G網(wǎng)絡(luò),運(yùn)行Android 4.0系統(tǒng),這也與之前的眾多傳聞所一致。

此外,目前大量的消息還透露,該機(jī)屏幕尺寸為4.65寸,內(nèi)置有32GB存儲(chǔ)空間何TouchWiz 5.0用戶界面,并且配備了1000萬(wàn)像素后置攝像頭和2250mAh容量電池,機(jī)身厚度為9mm。

此外,今天英國(guó)媒體也帶來(lái)消息稱(chēng),Galaxy S III將會(huì)和下一代iPhone手機(jī)一道采用Liquipel公司的涂層技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)對(duì)手機(jī)添加一層超薄的薄膜來(lái)隔絕水侵害,令人驚奇的是,添加過(guò)該薄膜之后,手機(jī)的耳機(jī)孔、接縫等地方也是不怕水的。

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