在今年的CES上，6.68mm的華為Ascend P1 S驚艷亮相，一舉成為全球最薄的智能手機(jī)。在即將召開的MWC上，華為還有令人更加意外的產(chǎn)品亮相。近日在微博上，華為官方微博曝光了疑似旗艦產(chǎn)品華為Ascend D1 Q的細(xì)節(jié)圖，據(jù)稱華為Ascend D1 Q將會(huì)采用四核心處理器，并將在MWC大會(huì)上正式發(fā)布。
華為Ascend D1 Q細(xì)節(jié)圖
據(jù)華為副總裁余承東表示，在即將召開的MEC世界移動(dòng)大會(huì)上，將會(huì)展出世界上最強(qiáng)大的高端智能手機(jī)Ascend D1 Q。據(jù)悉，這款手機(jī)的配置要優(yōu)于在CES上亮相的Ascend P1 S，將會(huì)配備強(qiáng)勁的四核處理器。從微博上曝光的細(xì)節(jié)效果圖可以看出，這款手機(jī)的設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)約，外觀大氣不失沉穩(wěn)，攝像頭、揚(yáng)聲器等重要位置用紅色加以點(diǎn)綴，增強(qiáng)了手機(jī)的動(dòng)感。
華為Ascend D1 Q效果圖
雖然官方微博中沒有透露這款手機(jī)的具體型號(hào)，但是根據(jù)華為近期的新產(chǎn)品來看，也只有這款四核的Ascend D1 Q才能與這次曝光的細(xì)節(jié)圖相互匹配。目前大部分四核產(chǎn)品幾乎都是采用了英偉達(dá)的Tegra 3處理器，華為Ascend D1 Q也不例外。據(jù)悉，華為Ascend D1 Q將會(huì)在MWC大會(huì)召開前一天，也就是2月26日正式發(fā)布，屆時(shí)這款手機(jī)的更多信息將會(huì)披露。
華為Ascend D1 Q細(xì)節(jié)圖
華為Ascend D1 Q細(xì)節(jié)圖
