2月20日，華為在此前的CES大會(huì)上推出了全世界最薄的智能手機(jī)Ascend P1 S，不過華為似乎又有新動(dòng)作了。據(jù)透露，華為將會(huì)在MWC上推出號(hào)稱最強(qiáng)四核手機(jī)Ascend D1 Q。
華為 Ascend D1 Q
從華為放出的圖片來看，Ascend D1 Q整體機(jī)身圓潤(rùn)，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計(jì)，機(jī)身應(yīng)該為金屬打造。此外另據(jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號(hào)SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達(dá)到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達(dá)到了英偉達(dá)Tegra 3的兩倍。
華為 Ascend D1 Q
當(dāng)然，這個(gè)最強(qiáng)只是暫時(shí)從參數(shù)上說，而實(shí)際使用感受就要等MWC上，華為推出Ascend D1 Q之時(shí)才能體驗(yàn)。希望“最強(qiáng)”二字確實(shí)是對(duì)華為Ascend D1 Q的最好描述。
