三星電子(Samsung Electronics)在美國(guó)時(shí)間2012年2月20-24日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上搶先展示了旗下首款四核應(yīng)用處理器。
根據(jù)報(bào)導(dǎo)，這是三星旗下率先采用32納米高介電常數(shù)金屬閘極(high-k metal-gate, HKMG)制程的處理器，擁有更快的運(yùn)算效能與更長(zhǎng)的電池續(xù)航力。此外，該款四核應(yīng)用處理器擁有不同版本，采用兩顆或四顆ARM Cortex A9架構(gòu)核心，主頻介于200 MHz至1.5 GHz之間。
三星指出，由于32納米制程技術(shù)以及多種電源和熱能管理技術(shù)，這款四核應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能較三星目前的45納米Exynos處理器高出26%，電池續(xù)航力更增加了34-50%。
此外，這款四核應(yīng)用處理器還能將視頻的幀速率(video frame rate)提升26.3%。三星并且在展示時(shí)說明，這款芯片在運(yùn)算3D繪圖時(shí)耗電量較45納米芯片減少了48%，在執(zhí)行中央處理器(CPU)工作時(shí)耗電量則低了45%。
三星系統(tǒng)單晶片(SoC)主要開發(fā)工程師Se-Hyung Yang指出，最近新推的移動(dòng)設(shè)備都有耗電量大幅上升的問題，但其散熱能力卻有限。他表示，三星很快就會(huì)正式發(fā)布這款產(chǎn)品，很可能就在2月27日舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布。
圖形處理器巨擘NVIDIA已搶在2011年發(fā)布了四核移動(dòng)處理器。NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛在2月15日的電話會(huì)議上指出，搭載Tegra 3移動(dòng)四核(ARM Coretex A9)處理器的智能手機(jī)可望在本季開始出貨，而這些設(shè)備將會(huì)在MWC公開展示。黃仁勛同時(shí)預(yù)期，Tegra 3展品今年可望快速成長(zhǎng)；預(yù)估來自Windows 8設(shè)備的貢獻(xiàn)將可能自Q3起顯著提高。（文/52rd）
