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02月 27

7.95mm超薄機身 雙核智能機HTC One S發(fā)布

編輯:陶林盟 來源:TomPDA
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HTC One系列手機融合了HTC旗下高中低端各層次機型,除了剛剛發(fā)布的四核旗艦HTC One X外,另一款雙核智能手機HTC One S也同時亮相。這款手機最大的特點在于7.95mm超薄機身,是HTC目前手機中最薄的一款。


7.95mm超薄機身 雙核智能機HTC One S發(fā)布

外觀上,這款手機與HTC以往的智能手機最大的區(qū)別在于7.95mm的超薄機身,以及采用的微弧氧化技術(shù),使鋁制后殼表面具有陶瓷的質(zhì)感,更加耐刮花。另外,該機還采用了拋光技術(shù),能夠讓機身呈現(xiàn)出顏色漸變的效果。

配置方面,HTC One S雖然沒有配備雙核四核處理器,但是雙核1.5GHz的高通驍龍S4處理器依然能使這款手機保持主流智能手機的水平。這款手機內(nèi)建了800萬像素攝像頭,采用了BSI背照式感光元件和F2.0大光圈,同樣加載了HTC image芯片,將相機開啟速度縮短至0.7秒、0.2秒自動對焦。

與旗艦機型HTC One X相同,HTC One S同樣搭載了Android 4.0操作系統(tǒng)以及Sense 4.0界面。另外,這款手機還采用了4.3英寸的AMOLED屏幕,分辨率為960×540像素。

據(jù)悉,HTC One S將于今年4月份在全球范圍內(nèi)上市,中國市場也將同步上市。

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