蘋(píng)果將液態(tài)金屬用于iPhone的SIM卡彈出工具已經(jīng)有一段時(shí)間了，而最近液態(tài)金屬技術(shù)公司Liquidmetal Technologies稱(chēng)他們與蘋(píng)果又續(xù)簽了兩年的合作協(xié)議。
合作協(xié)議規(guī)定，蘋(píng)果在未來(lái)兩年內(nèi)被獨(dú)家授權(quán)將Liquidmetal公司的液態(tài)金屬技術(shù)用于消費(fèi)者電子產(chǎn)品上。2010年蘋(píng)果曾買(mǎi)斷了Liquidmental公司的液態(tài)金屬技術(shù)使用權(quán)，但這一合同已于今年2月5日到期，而這次的續(xù)簽將使雙方的合作延長(zhǎng)至2014年2月5日。
續(xù)簽協(xié)議內(nèi)容
此前已有不少傳言稱(chēng)即將發(fā)布的iPhone 5將采用金屬后蓋，而這次蘋(píng)果與Liquidmental公司合作協(xié)議的續(xù)簽似乎意味著蘋(píng)果確實(shí)打算在這款新機(jī)上應(yīng)用這一強(qiáng)度與耐久性得到大大提升的合金。已有推測(cè)稱(chēng)此前蘋(píng)果將液態(tài)金屬用于SIM卡彈出工具是對(duì)液態(tài)金屬與制造工藝雙方進(jìn)行的低風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試。
當(dāng)然除此之外還有另一種可能，就是蘋(píng)果真的對(duì)液態(tài)金屬的SIM卡彈出工具情有獨(dú)鐘。就像iPhone 5將提升屏幕尺寸的傳言一樣，只有等Tim Cook帶著這款萬(wàn)眾矚目的新機(jī)在我們面前亮相的時(shí)候才知道真相到底如何。
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