6.5毫米五吋四核 步步高vivo X1蓄勢待發(fā)

步步高在今年推出了多款外型時尚、性能出色的智能手機產(chǎn)品，在11月步步高將給廣大的用戶帶來了即將上市的步步高X1，步步高X1將改寫智能手機機身厚度的世界紀錄，以6.5毫米的機身厚度一舉成為了世界第一超薄手機，6.5毫米的機身拿在手里必將讓用戶感受到步步高在工業(yè)設計上出色之處。

步步高X1正面產(chǎn)品圖

步步高X1背面產(chǎn)品圖

據(jù)聞，步步高在11月的發(fā)布會上不止發(fā)布X1這款全球最薄的Hi-Fi級智能手機，還將重磅推出vivo X系列另一款旗艦機：該機將擁有5英寸以上的超大屏，分辨率高達1920*1080，同時搭載上高通驍龍APQ8064四核處理器，CPU主頻將達到1.5GHz，同時還將提供一塊3000毫安時以上的大容量電池，并配有1300萬像素高清攝像頭，目前該機的型號還是未知。就讓我們拭目以待，準備迎接11月份步步高為我們帶來的新品吧。

步步高vivo X1	步步高手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式 單卡單待 系統(tǒng)界面 安卓 4.1 主屏參數(shù) 4.7寸1600萬色 主屏分辨率 540x960 主攝像頭 800萬像素 網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲