根據(jù)IDG News Service報道,中興全球首席設計師Hagen Fendler表示公司將在明年1月份于拉斯維加斯舉辦的CES展會上推出一款高端的智能手機。Fendler表示雖然中興公司素來都是以其中低端手機占據(jù)市場份額,但是2013年的CES對于他們來說,絕對是一個全新設計時代的開啟。
由中興公司近段時間推出的Warp Sequent和Sprint Flash等多款手機中,我們就能明顯地感覺到中興在設計上所做的改變。前面一款采用了堅硬的外表設計以及配備一塊4.3寸的觸摸屏幕,后面一款則配備了LTE網(wǎng)絡支持以及1200萬的像素。
除此之外,中興還于近日宣布了將會在美國投資3000萬美元,從而來擴展其在美國市場的份額。雖然中興公司已經(jīng)跟美國幾家主要運營商建立了合作關系,但是他們仍然需要耗費大量的資金來改善技術的整合能力、實驗室的研究能力以及其他一些基礎設施的建設等。