近年來隨著移動互聯(lián)網(wǎng)興起，Android智能終端也得到迅猛發(fā)展，國產(chǎn)手機迅速崛起，而接近年底，各家廠商也紛紛亮劍。此前手機中國報道了中興高端旗艦Grand S背部的細節(jié)照片，今日中興通訊智能終端微博又透露了一些重要消息。
6.9毫米最纖薄機身
中興Grand S采用全白色機身，官方微博透露這款手機機身最薄處僅有6.9毫米，堪稱全球最纖薄四核智能終端，即使是剛剛發(fā)布的nubia Z5（7.6毫米）也無法匹敵。同時這款手機還將采用超窄邊框設計，保證單手握持時的極限寬度尺寸。
Grand S機身側(cè)面細節(jié)
另外從細節(jié)圖來看，手機頂部設置了3.5毫米耳機接口以及電源/鎖屏按鍵，機身右側(cè)是音量大小調(diào)節(jié)鍵，設計規(guī)范更符合左手操作。據(jù)稱這款手機將搭載高通APQ8064四核處理核心，核心頻率有可能進一步提升，內(nèi)置2GB RAM運行內(nèi)存。中興Grand S或?qū)⒂诿髂闏ES 2013展會上正式亮相，對此手機中國也將持續(xù)關注，敬請期待。
中興雅典娜 Grand S |
中興手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
