去年CES（國際消費(fèi)電子展）期間，華為發(fā)布了一款超薄智能手機(jī)——華為Ascend P1 S該機(jī)機(jī)身厚度僅為6.68毫米，被稱之為當(dāng)初的全球最薄智能手機(jī)。如今，來自國外媒體的最新消息顯示，華為將推出一款超薄智能機(jī)，而該機(jī)的機(jī)身厚度將薄于6.45毫米。
曾今的最薄智能手機(jī)——華為Ascend P1 S
根據(jù)國外媒體的報(bào)道，華為高級副總裁余承東日前在接受媒體訪問時(shí)透露，華為將推出一款超薄智能手機(jī)，而該機(jī)的機(jī)身厚度將比當(dāng)前的最薄智能手機(jī)阿爾卡特One Touch Idol Ultra（機(jī)身厚度6.45毫米）更薄，有望成為下一個(gè)全球最薄智能手機(jī)。
另外，這款華為超薄智能手機(jī)被看作是華為Ascend P1 S的升級版，型號或?yàn)?a target="_blank">華為Ascend P2，而消息顯示該機(jī)將采用金屬機(jī)身，外觀極具質(zhì)感，至于它的硬件配置暫時(shí)還不得而知。
值得一提的是，有消息稱這款華為超薄智能新機(jī)將于今年的MWC（移動世界大會）上發(fā)布。而去年MWC上華為發(fā)布的Ascend P1 S盡管摘下“全球最薄智能機(jī)”的頭銜，但時(shí)至今日依然并未上市發(fā)售。筆者期待，這款新的“全球最薄智能機(jī)”不要僅僅是一個(gè)頭銜，希望它能在年內(nèi)與廣大消費(fèi)者見面。
華為Ascend P2 |
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