在剛剛結(jié)束的CES2013大會上，索尼發(fā)布了最新款四核Android智能機(jī)——Xperia Z，這款手機(jī)不僅采用目前領(lǐng)域最強(qiáng)芯片，同時還兼具IP57三防功能。不過，它距發(fā)布沒多太長時間就遭到了強(qiáng)拆，下面是國外FCC對這款產(chǎn)品拆機(jī)的全過程，也展現(xiàn)了索尼一貫出色的工業(yè)設(shè)計。
拆下背部后蓋我們發(fā)現(xiàn)，其周圍附有強(qiáng)力膠，這也保證了它良好的防水性。官方介紹，Xperia Z可在一米深水下持續(xù)保持30分鐘之久。
Xperia Z后蓋
拆卸下電池
Xperia Z主板
從整個拆機(jī)過程我們可以感受到，每一處焊接點都非常精細(xì)，這也體現(xiàn)了索尼一貫精湛的做工。
Xperia Z主板
硬件配置方面，索尼Xperia Z配備有一顆1.5GHz高通APQ8064處理器，擁有2GB RAM運行內(nèi)存以及32GB物理存儲空間。屏幕尺寸為5.0英寸，分辨率為1920×1080像素，同時支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine圖像處理引擎技術(shù)，顯示效果將更出色。而作為一款旗艦級產(chǎn)品，Xperia Z還配備了一枚1300萬像素高質(zhì)量鏡頭，成像效果非常出色。
索尼Xperia Z |
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