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02月 17

八核CPU再掀波瀾? MWC移動(dòng)芯片預(yù)測(cè)

編輯:汪洋 來(lái)源:中關(guān)村在線
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還有一周的時(shí)間,備受關(guān)注的由GSM協(xié)會(huì)主辦的2013世界移動(dòng)通信大會(huì)即將在2月25日——28日于西班牙巴塞羅那舉辦。目前我們獲悉,本次大會(huì)的主題設(shè)定為“移動(dòng)新視野”,主辦方也是想通過(guò)MWC2013這種大規(guī)模的世界級(jí)展會(huì)向企業(yè)與用戶展示更多新技術(shù)、新應(yīng)用、新設(shè)備甚至也包括了新的商業(yè)合作模式,最終讓用戶切身實(shí)際的感受到未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)向標(biāo)。

MWC2013移動(dòng)芯片預(yù)測(cè)

回顧1月份剛剛結(jié)束的CES2013美國(guó)消費(fèi)電子展,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商可謂是大放異彩,推出了各種四核1080p旗艦手機(jī),印象比較深刻的包括了華為Ascend D2、聯(lián)想K900、中興Grand S等。而芯片廠商高通、英偉達(dá)、三星、英特爾也于同一時(shí)間在展會(huì)上發(fā)布了自家新品,包括驍龍800、600系列;Tegra4芯片;三星Exynos 5 Octa八核芯片;Intel Atom Z2580雙核處理器。如果說(shuō)CES2013上芯片廠商更多的是處在備戰(zhàn)階段的話,那么在接下來(lái)的MWC2013大展上將會(huì)是他們通過(guò)產(chǎn)品展示芯片實(shí)際表現(xiàn)的最佳時(shí)機(jī)。下面我們就來(lái)?yè)屜阮A(yù)測(cè)和盤點(diǎn)一下即將到來(lái)的MWC2013上將會(huì)出現(xiàn)哪些移動(dòng)芯片的身影吧。

首款驍龍800手機(jī)會(huì)是誰(shuí)?

目前最旗艦的四核1080p屏幕智能手機(jī)似乎都更加青睞四核驍龍S4 APQ8064處理器芯片組,這足以證明高通相比其他芯片公司在與廠商合作方面的優(yōu)勢(shì)以及自身芯片技術(shù)的過(guò)硬。在CES2013上,高通也更改了處理器的名稱,更名為驍龍800、600系列,未來(lái)也將會(huì)推出驍龍400、200系列產(chǎn)品。

全新驍龍800/600年中發(fā)布(圖片引自癮科技)

相比之前的驍龍S4 Pro處理器,驍龍800擁有75%的性能提升,我們也可以將它視為S4 Pro的升級(jí)版。驍龍800采用了28納米制程以及全新的V5數(shù)字信號(hào)處理器,其配備的800MHz頻率LPDDR3內(nèi)存擁有12.8GB/s的帶寬。

使用驍龍800的高通平板MDP

它首次配備了全新的金環(huán)蛇Krait 400架構(gòu),運(yùn)行最高頻率為2.3GHz,而配備的Adreno 330 GPU在圖形處理方面的表現(xiàn)也更加突出。而對(duì)于高通而言,每年的MWC大展他們當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò),只不過(guò)我們目前還很難猜測(cè)誰(shuí)將首次搭載驍龍全新處理器。

驍龍800系列和600系列處理器正式發(fā)布

另外之前筆者也曾經(jīng)有幸專訪過(guò)高通CEO雅各布博士,他明確表示高通并不會(huì)推出自家設(shè)備,畢竟他們擁有很多合作伙伴,因此高通更多的經(jīng)歷將會(huì)繼續(xù)放在降低芯片功耗的問題上。但我們不難預(yù)測(cè)的是,高通與合作伙伴在本次MWC上將會(huì)展示更多搭載驍龍芯片的智能設(shè)備,包括手機(jī)、平板、汽車、電視等等,讓用戶感受到不一樣的移動(dòng)新生活。

英偉達(dá)Tegra4信心十足

對(duì)于英偉達(dá)而言,在CES上更多的表現(xiàn)出了一種轉(zhuǎn)型的態(tài)勢(shì)。與以往發(fā)布冰冷冷的芯片處理器不同,此次Tegra4的發(fā)布也降低到了讓消費(fèi)者能看得見摸得著的位置,這也與Project Shiled的功勞是分不開的。它依靠Tegra4芯片提供的強(qiáng)大性能,可以讓消費(fèi)者享受到隨時(shí)隨地的移動(dòng)游戲樂趣。

英偉達(dá)發(fā)布Tegra4處理器(圖片引自癮科技)

NVIDIA英偉達(dá)公司發(fā)布了代號(hào)為“Wayne”的全球最快移動(dòng)處理器NVIDIA Tegra4,它具備72個(gè)定制GPU核心以及四核Cortex A15架構(gòu)CPU,在性能和效率方面得以增強(qiáng),同時(shí)可選芯片組可以支持LTE。Tegra4可用在智能手機(jī)、平板電腦、游戲設(shè)備、汽車信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及PC中。

最后我們?cè)賮?lái)總結(jié)一下Tegra4的主要特性:

1、具備72個(gè)GeForce GPU核心;

2、四核ARM Cortex A15架構(gòu)CPU以及一個(gè)第二代節(jié)電核心;

3、攝影運(yùn)算架構(gòu);

4、通過(guò)可選的Icera i500芯片組可支持LTE功能;

5、4K超高分辨率視頻支持。

1080p屏四核LG Nexus5曝光(圖片引自pocketnow)

對(duì)于此次MWC大會(huì),英偉達(dá)也會(huì)攜手合作伙伴一同亮相,之前有傳言稱谷歌Nexus 5將會(huì)在谷歌I/O大會(huì)上正式推出。據(jù)傳言稱,這款手機(jī)將會(huì)搭載Tegra4處理器,至少擁有1080p分辨率屏幕以及1300萬(wàn)像素?cái)z像頭。一同亮相的還有Nexus 7.7平板,同樣搭載Tegra4處理器。而此前也有消息稱東芝將會(huì)推出首款Tegra4平板,而這些產(chǎn)品都有望在MWC大展上搶先展示。

八核CPU再次引爆核戰(zhàn)爭(zhēng)?

有關(guān)八核的起源還有追溯到2012年年末ARM公司提出的big。LITTILE技術(shù)解決方案。而CES上亮相的三星Exynos 5 Octa就是big。LITTLE技術(shù)的首個(gè)解決方案,它由四核Cortex-A15架構(gòu)高性能處理器以及Cortex-A7架構(gòu)低功耗四核組合而成,讓兩者之間可以互相切換。之后也有消息稱,該芯片將會(huì)用在三星下一代GALAXY Note或者S IV中,當(dāng)然呼聲最高的還是GALAXY Note 8.0身上,現(xiàn)在已經(jīng)有確切的消息聲稱三星將會(huì)在MWC上展出這款跨界產(chǎn)品。

三星發(fā)布A15+A7四核Exynos 5 Octa處理器(圖片引自THE VERGE)

另外一個(gè)八核移動(dòng)芯片擁有者則聚焦在了國(guó)產(chǎn)廠商華為身上?,F(xiàn)在已經(jīng)確認(rèn)的是,他們將會(huì)在MWC上發(fā)布若干新機(jī),最受關(guān)注的便是之前Ascend P1的升級(jí)版本Ascend P2。和CES上發(fā)布的Ascend D2以及Ascend Mate不同的是,這款Ascend P2將有望搭載big。LITTILE解決方案,成為繼三星之后的第二個(gè)八核芯片的合作伙伴。當(dāng)然,按照慣例來(lái)看,華為Ascend P2將依舊采用海思處理器。

big。LITTLE架構(gòu)示意圖

除了八核之外,ARM軍團(tuán)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel當(dāng)然也不甘寂寞。一月的CES上他們發(fā)布了Intel Atom Z2580芯片作為Clover Trail+家族的最新處理器。目前它已經(jīng)擁有了首個(gè)合作伙伴,那就是聯(lián)想K900這款旗艦產(chǎn)品,因此不難預(yù)測(cè)Intel Atom Z2580芯片將繼續(xù)攜手更多合作伙伴出現(xiàn)在MWC的舞臺(tái)上。

更多信息敬請(qǐng)關(guān)注本站MWC2013報(bào)道

總結(jié):

一年一度的MWC盛會(huì)又將來(lái)臨。如果說(shuō)2012年是硬件快速發(fā)展之年,那么2013年我們會(huì)發(fā)現(xiàn)硬件的發(fā)展速度已經(jīng)陷入了一定的瓶頸,就算ARM推出了big。LITTLE八核架構(gòu),其他芯片廠商也并沒有盲目的跟進(jìn),因此我們可以把2013年芯片的發(fā)展稱為“理性之年”。

此外,筆者想跟大家分享的是,此次MWC上我們將有機(jī)會(huì)看到更多差異化的移動(dòng)設(shè)備出現(xiàn),例如像Project SHILED這樣的跨界產(chǎn)品,他們也將會(huì)搭載移動(dòng)芯片,同時(shí)可以更好的與傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備例如智能手機(jī)、平板電腦相連通,真正展現(xiàn)出不一樣的移動(dòng)智能新體驗(yàn),我們不妨拭目以待!

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