4月26日消息，今天高通公司在北京舉辦了驍龍800&600處理器的中國(guó)體驗(yàn)會(huì)，詳盡介紹了新一代驍龍?zhí)幚砥鞯奶匦院湍芰Γㄖ饕球旪?00），并展示了2013年驍龍產(chǎn)品的路線圖。
路線圖：
今年高通將會(huì)推出驍龍800、600、400、200四個(gè)級(jí)別的處理器產(chǎn)品。產(chǎn)品層級(jí)由高到低。目前市面上已經(jīng)有部分Android智能手機(jī)搭載驍龍600處理器，包括：三星Galaxy S4（中國(guó)移動(dòng)版）、HTC One、小米2S等。據(jù)了解，搭載驍龍800處理器的終端將于今年年中上市。
驍龍800：
基于28納米HPm工藝，型號(hào)為8974（LTE）/8274（HSPA+）/8674（CDMA）/8074（無(wú)Modem）；均由每核主頻最高2.3GHz的四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU組成。
驍龍600：
基于28納米LP工藝，型號(hào)為8064T；由每核主頻最高1.9GHz的四核Krait 300 CPU和Adreno 320 GPU組成。
驍龍400：
型號(hào)分為8226（UTMS）/8626（CDMA）：由每核主頻最高1.4GHz四核ARM Cortex A7 CPU和Adreno 305 GPU組成；
8930AB（LTE）/8230AB（HSPA+）/8630AB（CDMA）/8030AB（無(wú)Modem）：由每核主頻最高1.7GHz的雙核Krait 300 CPU和Adreno 305 GPU組成；
8930（LTE）/8230（HSPA+）/8630（CDMA）：由每核主頻最高1.4GHz雙核Krait 200 CPU和Adreno 305組成。
驍龍200：
型號(hào)為8225Q/8625Q；均由每核主頻最高1.2GHz的四核ARM Cortex A5 CPU和Adreno 203 GPU組成。
以上驍龍?zhí)幚砥鞒旪?00系列外（驍龍200系列處理器配備Hexgon QDSP5），其余均配備Hexgon QDSP6（支持眾多應(yīng)用以超低功耗運(yùn)行，例如音樂(lè)播放、增強(qiáng)音頻效果和高級(jí)編輯應(yīng)用?，F(xiàn)支持浮點(diǎn)計(jì)算、動(dòng)態(tài)多線程和擴(kuò)展多媒體指令集，可提升低功耗性能）。
