前兩天，華為旗下新機P6頻頻在網(wǎng)上曝光，它的配置并沒有太多亮點，但是6.3毫米的超薄機身卻足以“傲視群雄”。然而，這一全新紀(jì)錄很快被一款名為優(yōu)美X5的手機打破，它的機身厚度達到了驚人的5.6毫米。
其實，早前就有消息稱，優(yōu)美會推出一款厚度為5.6毫米的智能機，但是之后卻一直遲遲沒有露面。從此次曝光的諜照來看，該機確實要比普通智能機薄很多。不過，現(xiàn)在優(yōu)美官方網(wǎng)站并沒有關(guān)于X5的相關(guān)資料。從之前的報道來看，它采用了Android 4.2系統(tǒng)，之后大概會在7月份上市開賣。
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