華為P7最近曝光不斷，在拿到入網(wǎng)許可證和泄露真機之后，日前在貼吧上又有該機的攝像頭配置等信息流出，同時按照知情人士在微博上披露的消息稱，華為P7采用的是八核Kirin920處理器，而機身厚度僅為5.9mm，將于5月7日在巴黎正式發(fā)布。
攝像頭配置曝光
華為P7的攝像頭配置其實在過去早有曝光，該機將擁有800萬像素前置鏡頭和1300萬像素主鏡頭。而現(xiàn)在來自百度貼吧的華為P7的截圖顯示，該機的前后攝像頭都將采用索尼的傳感器。其中，前置鏡頭的型號為IMX179，確實是傳聞中的800萬像素攝像頭，而華為P7的主鏡頭所采用的是則是索尼1300萬像素的MX214傳感器，其特色是采用了索尼最新的第四代背照式技術(shù)，據(jù)稱在弱光能力、功耗和拍照速度方面都有出類拔萃的表現(xiàn)。
據(jù)悉，索尼MX214傳感器的感光面積為1/3.06英寸，也采用了1.12μm的像素間距，但是通過獨有的技術(shù)處理，讓單個像素的成像標(biāo)準(zhǔn)向1.4μm看齊，所以能夠得到更好的畫質(zhì)效果。而在此前，OPPO Find 7已經(jīng)使用了這款攝像頭。
八核處理器
同時此次曝光的華為P7截圖還顯示該機所配的5英寸觸控屏還支持1080p分辨率，并且還采用了JDI的顯示屏面板，并且所采用的觸控屏型號為ClearPad 3250，據(jù)稱是第二代incell觸控技術(shù)，不僅要比第一代In-Cell技術(shù)更可靠，而且反應(yīng)速度也更快。值得一提的是，根據(jù)知情人士在微博上透露的消息稱，該機內(nèi)置的是1.8GHz主頻的Kirin 920八核處理器，其特色是采用了Cortex A15架構(gòu)，集成ARM-Mail-T628 GPU，擁有雙通道DDR3內(nèi)存，并且整合了華為自己的LTE調(diào)制解調(diào)器。
不過，從曝光的配置截圖來看，華為P7似乎采用的是DDR2內(nèi)存，擁有16GB東芝閃存，支持存儲卡擴展和搭載了Android4.4.2 KitKat操作系統(tǒng)。此外，華為P7還增加了NFC近場通信功能，所配的電池為2700毫安時。
厚度僅為5.9mm
華為P7還據(jù)傳會采用雙面玻璃設(shè)計，并且金屬框架的出現(xiàn)也確實體現(xiàn)了該機追求“極致設(shè)計”的思路。至于該機的機身厚度方面，來自微博的消息稱華為P7的機身厚度僅為5.9mm，雖然沒有打破世界紀(jì)錄，但相比過去能夠在功能大幅提升的情況下，還擁有如此纖薄的機身實在難能可貴。
據(jù)悉，華為P7將于5月7日在巴黎正式發(fā)布，售價則為2688元左右，將會提供四種色彩款式選擇。同時還有知情人士披露稱，華為在當(dāng)天還有一款神秘八核旗艦發(fā)布，跑分成績接近4萬。
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