三星GALAXY S5高配版將于六月發(fā)布過去已有報(bào)道，而現(xiàn)在韓國(guó)媒體則帶來了進(jìn)一步消息，按照他們的說法，三星GALAXY S5高配版本將于六月中旬正式發(fā)布，至于售價(jià)則為900000韓元，約合人民幣5480元左右，要比當(dāng)前GALAXY S5在韓國(guó)市場(chǎng)866800韓元（約合人民幣5280元左右）的價(jià)格略高一些。
主要目的是為了與本月底正式發(fā)布，并同樣具備2K顯示屏的LG G3進(jìn)行較量。
約售5480元
根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道，傳聞已久的 三星GALAXY S5高配版，也就是內(nèi)部代號(hào)KQ的GALAXY S5 Prime將于今年六月中旬正式推出，主要目的是為了與本月底正式發(fā)布，并同樣具備2K顯示屏的LG G3進(jìn)行較量。至于手機(jī)的售價(jià)則為900000韓元，約合人民幣5480元左右。
而在此前，已經(jīng)有多家韓國(guó)媒體報(bào)道高配版三星GALAXY S5 Prime將在今年六月份推出，并將配備2K級(jí)別（分辨率為1440×2560像素）顯示屏。不過，也有消息稱目前三星2K分辨率規(guī)格的AMOLED屏幕產(chǎn)能不足，所以該機(jī)有可能會(huì)采用限量發(fā)售的方式。
配備5.2寸2K屏
高配版三星GALAXY S5 Prime相比現(xiàn)在的GALAXY S5主要變化是觸控屏將升級(jí)至5.2英寸，并提供2K分辨率。同時(shí)該機(jī)在其他主要核心硬件上也有較大的升級(jí)，比如將會(huì)配備Exynos 5430八核處理器以及首次裝載英特爾XMM7260 LTE模塊。至于面向美國(guó)市場(chǎng)的版本則可能會(huì)配備高通驍龍805處理器。
至于這款Exynos 5430處理器則被看成是Exynos 5422的升級(jí)版本，主要特色是采用了20納米制程，并擁有2.1GHz主頻的ARM Cortex-A15與1.5GHz主頻的Cortex-A7雙四核架構(gòu)，所配的Intel XMM7260 LTE通信模塊則是英特爾第一款4G LTE 模塊，支持Cat 6 LTE與通道聚合，提供高速無線連接功能。
配備3GB內(nèi)存
三星GALAXY S5 Prime還會(huì)搭載Android4.4.2系統(tǒng)，并擁有3GB內(nèi)存和32GB存儲(chǔ)容量，其他功能則與GALAXY S5相同，包括內(nèi)置1600萬像素?cái)z像頭，支持指紋識(shí)別和心率監(jiān)測(cè)等功能，但目前尚未確定是否會(huì)采用金屬機(jī)身。
目前包括三星SM-906S、SM-906L和SM-906K等具備2K分辨率顯示屏的新款機(jī)型被認(rèn)為是高級(jí)版GALAXY S5面向韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的版本，并且已經(jīng)出現(xiàn)在三星官方用戶指南“Find my mobile”項(xiàng)目中，這意味著將在近期內(nèi)推出的可能性相當(dāng)高。不過，目前還不清楚該機(jī)是否會(huì)使用GALAXY S5 Prime這個(gè)名稱。
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