蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過(guò)高通，目前高通是蘋(píng)果的基帶芯片供應(yīng)商。不過(guò)基帶芯片是指什么？蘋(píng)果為何難以放棄高通芯片？最初蘋(píng)果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone 4開(kāi)始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。
不過(guò)目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西?阿庫(kù)里(Timothy Acuri)周一發(fā)布報(bào)告稱，英特爾正與蘋(píng)果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫(kù)里認(rèn)為，雖然談判在進(jìn)行，但蘋(píng)果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。
可以看出，蘋(píng)果并不希望在該領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄐ纬梢蕾?，雙方正在圍繞基帶芯片展開(kāi)博弈。
一、什么是基帶芯片
假設(shè)一部手機(jī)要實(shí)現(xiàn)最基本的功能——打電話發(fā)短信，那么這個(gè)手機(jī)應(yīng)該包括以下幾個(gè)部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。其中射頻部分和基帶部分是基帶芯片的核心。
射頻部分一般是信息發(fā)送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分。基帶芯片就是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是：發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器和內(nèi)存。
由于基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通公司等。
二、手機(jī)廠商與基帶芯片商是什么關(guān)系
從供應(yīng)鏈角度講，基帶芯片商處于上游，手機(jī)廠商一般無(wú)法自主生產(chǎn)基帶芯片，必須選擇相應(yīng)的合作方。不過(guò)另一方面，基帶芯片廠商也要爭(zhēng)取更多的手機(jī)廠商，努力擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
歷史來(lái)看，基帶芯片市場(chǎng)格局經(jīng)歷了比較大的變化。2G時(shí)代，全球手機(jī)行業(yè)的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛(ài)等，相對(duì)應(yīng)的基帶芯片供應(yīng)商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統(tǒng)手機(jī)巨頭在3G時(shí)代和智能手機(jī)時(shí)代失勢(shì)之后，上游供應(yīng)商也跟著洗牌。截至目前，德州儀器已經(jīng)關(guān)閉了基帶芯片業(yè)務(wù)，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。
今年的6月3日，又一家基帶芯片供應(yīng)商博通公司宣布將要出售或者停止其蜂窩基帶業(yè)務(wù)。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩(wěn)固。數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)應(yīng)用基帶芯片一年的全球產(chǎn)值約在160億美元至190億美元之間，而高通就占據(jù)了其中50%以上的份額。
目前蘋(píng)果的基帶芯片供應(yīng)商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯(lián)發(fā)科之外基本所有的基帶芯片廠商都是三星的供應(yīng)商。所以蘋(píng)果目前遭遇了一個(gè)問(wèn)題：即如何避免在基帶芯片供應(yīng)上對(duì)高通形成依賴。
三、傳蘋(píng)果計(jì)劃自主生產(chǎn)基帶芯片
雖然基帶芯片市場(chǎng)門(mén)檻極高，但是“自戀”和習(xí)慣了“封閉”的蘋(píng)果可能正在計(jì)劃自己生產(chǎn)基帶芯片。今年4月份，有國(guó)外媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設(shè)計(jì)專家”。據(jù)悉，蘋(píng)果官網(wǎng)目前還在招收數(shù)十名與RF芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)有關(guān)的工程師職位。
同時(shí)外媒DigiTime也報(bào)道了蘋(píng)果正在計(jì)劃開(kāi)發(fā)一款內(nèi)部基帶處理器，并且將會(huì)用于2015年的iPhone型號(hào)。這個(gè)零部件可能會(huì)由三星和Globalfoundries負(fù)責(zé)生產(chǎn)。
報(bào)道同時(shí)還提到了蘋(píng)果正在考慮把基帶處理器合并進(jìn)其A系列的應(yīng)用處理器。A系列應(yīng)用處理器是蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，一直被應(yīng)用于蘋(píng)果的IOS設(shè)備。如果傳聞屬實(shí)，說(shuō)明蘋(píng)果希望在基帶芯片上也加強(qiáng)自主設(shè)計(jì)的能力。
不過(guò)基帶芯片市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻很高，需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累，蘋(píng)果還很難在短期之內(nèi)擺脫對(duì)高通的依賴。
