對于華為來說，近兩年Ascend P系列無論是設(shè)計還是宣傳上華為都耗費了巨大的精力，但事實上整個Ascend家族中D系列才是真正意義上的旗艦機型，而在華為Ascned D2之后這個系列目前還沒有新機出現(xiàn)，不過這幾天曝光的一個后蓋卻似乎預(yù)示著華為Ascend D3即將推出。
外媒曝光了一張被稱為是華為Ascend D3背殼的照片，從照片中來看這應(yīng)該只是背殼中的一部分，不過應(yīng)該采用了全金屬的材質(zhì)，上方除了閃光燈以外還有兩個非常明顯的開孔，這也讓人們對其攝像頭方面或者指紋識別等功能有了些許期待。
事實上，很多網(wǎng)友在看到這這個泄露圖時都會聯(lián)想到HTC One Max，他們在ID設(shè)計上確實有著一些相似之處，有的網(wǎng)友甚至還利用HTC One Max的照片PS上華為的logo。不過在沒有看到真機或者更為確鑿的證據(jù)來看我們不能簡單就確定華為Ascend D3就會采用這樣的設(shè)計，但華為Ascend D3也確實讓我們等得太久了點。
華為Ascend D3 |
華為手機 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
