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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)新聞 疑似華為D3背殼曝光 采用全金屬設(shè)計(jì)
華為
07月 10

疑似華為D3背殼曝光 采用全金屬設(shè)計(jì)

編輯:3533 來(lái)源:手機(jī)世界
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對(duì)于華為來(lái)說(shuō),近兩年Ascend P系列無(wú)論是設(shè)計(jì)還是宣傳上華為都耗費(fèi)了巨大的精力,但事實(shí)上整個(gè)Ascend家族中D系列才是真正意義上的旗艦機(jī)型,而在華為Ascned D2之后這個(gè)系列目前還沒(méi)有新機(jī)出現(xiàn),不過(guò)這幾天曝光的一個(gè)后蓋卻似乎預(yù)示著華為Ascend D3即將推出。

外媒曝光了一張被稱為是華為Ascend D3背殼的照片,從照片中來(lái)看這應(yīng)該只是背殼中的一部分,不過(guò)應(yīng)該采用了全金屬的材質(zhì),上方除了閃光燈以外還有兩個(gè)非常明顯的開(kāi)孔,這也讓人們對(duì)其攝像頭方面或者指紋識(shí)別等功能有了些許期待。

事實(shí)上,很多網(wǎng)友在看到這這個(gè)泄露圖時(shí)都會(huì)聯(lián)想到HTC One Max,他們?cè)贗D設(shè)計(jì)上確實(shí)有著一些相似之處,有的網(wǎng)友甚至還利用HTC One Max的照片PS上華為的logo。不過(guò)在沒(méi)有看到真機(jī)或者更為確鑿的證據(jù)來(lái)看我們不能簡(jiǎn)單就確定華為Ascend D3就會(huì)采用這樣的設(shè)計(jì),但華為Ascend D3也確實(shí)讓我們等得太久了點(diǎn)。

華為Ascend D3

華為手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式
系統(tǒng)界面 安卓 4.4 主屏參數(shù) 6寸
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.8GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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