盡管傳聞HTC下一代智能旗艦未必會(huì)被命名為HTC One M9，但這不妨礙人們對(duì)該機(jī)的關(guān)注和期待。日前，一組由設(shè)計(jì)師Jermaine Smit推出的HTC One M9概念機(jī)產(chǎn)品圖片及影片在網(wǎng)絡(luò)上曝光，其超薄金屬機(jī)身，重新設(shè)計(jì)的雙揚(yáng)聲器，加上極窄邊框，給人相當(dāng)驚艷的感覺。
概念設(shè)計(jì)出爐
由于此前HTC One(M8)和One(M7)都采用了金屬機(jī)身材質(zhì)，并且獲得不少消費(fèi)者青睞，所以此次的這款概念機(jī)的同樣是由金屬打造，而正面配備BoomSound雙立體揚(yáng)聲器則似乎借鑒了以往HTC機(jī)型的風(fēng)格。同時(shí)該機(jī)的整體設(shè)計(jì)相當(dāng)纖薄，并改進(jìn)了被詬病頗多的“雙下巴”設(shè)計(jì)，結(jié)合極窄邊框處理，能夠帶來更高的屏占比。
不過，這次曝光的概念圖中并未出現(xiàn)雙鏡頭，而且兩顆閃光燈也分別設(shè)計(jì)于鏡頭兩側(cè)，并非整合在一起，這似乎與人們的預(yù)想存在一定的差異。此外，根據(jù)過去釋出的信息透露，HTC下一代旗艦產(chǎn)品或許會(huì)改用鋁基碳化硅復(fù)合材料(AlSiC)機(jī)身材質(zhì)，并具備防塵、防水功能。
加入BOSE音效
盡管此次曝光的是HTC One M9的概念設(shè)計(jì)，但顯然從整體設(shè)計(jì)思路上還是引用了不少傳聞中的特色。此前國(guó)外科技博客TK Tech News曾經(jīng)爆料稱，HTC將會(huì)重新設(shè)計(jì)下一代旗艦機(jī)型的BoomSound雙前置立體揚(yáng)聲器，至于具體的做法則應(yīng)該是改進(jìn)揚(yáng)聲器的大小，進(jìn)一步縮減對(duì)頂部和底部擋板的利用率，從而能夠在保持原有體積的情況下，裝載更大尺寸的觸控屏，并由此獲得更高的屏占比。
除此之外，據(jù)稱HTC正考慮與世界知名音響品牌BOSE建立音頻合作伙伴關(guān)系，將會(huì)引入BOSE的音效技術(shù)，從而為手機(jī)帶來更出類拔萃的音質(zhì)表現(xiàn)。
明年三月登場(chǎng)
而根據(jù)過去外界的推測(cè)，HTC 下一代旗艦將擁有超薄的機(jī)身，并且會(huì)將觸控屏升級(jí)至5.5英寸和支持2K分辨率。裝載500萬像素前置鏡頭和1800萬像素主攝像頭，并支持OIS光學(xué)防抖。此外，該機(jī)還會(huì)內(nèi)置64位驍龍810處理器，擁有3GB RAM和最高128GB的存儲(chǔ)容量。
只是目前以上說法皆未有任何有力證據(jù)曝光，但按照HTC旗艦機(jī)型更新的周期來看，預(yù)計(jì)應(yīng)該在明年三月份左右正式推出。因此，隨著時(shí)間的推移，預(yù)計(jì)在不久后應(yīng)該會(huì)有該機(jī)進(jìn)一步更準(zhǔn)確的信息被逐步披露。
HTCM9 |
HTC手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
