在今年的CES上，聯(lián)想帶來(lái)了多款智能手機(jī)，比如前文中介紹的P90、P70，同時(shí)還包括一款搭載64位Qualcomm（美國(guó)高通公司）驍龍410四核處理器的智能手機(jī)——聯(lián)想S60（新版）。
外觀方面，聯(lián)想S60（新版）機(jī)身簡(jiǎn)約別致，邊角圓潤(rùn)，與蘋(píng)果iPhone 5c有幾分相似，如圖所示。在配置方面，它采用5.0英寸高清大屏，搭載1.2GHz主頻的64位Qualcomm（美國(guó)高通公司）驍龍410四核處理器，配備2GB RAM和8GB機(jī)身內(nèi)存，相比P90、P70機(jī)身內(nèi)存略小一點(diǎn)，不過(guò)依然支持MicroSD卡擴(kuò)展。
在系統(tǒng)方面，這款手機(jī)則同樣搭載主流的Android4.4系統(tǒng)以及自家的VIBE UI 2.0，界面清新別致。另外，它還擁有500萬(wàn)像素前置攝像頭和1300萬(wàn)像素主攝像頭，以及2150mAh電池，而且同樣支持雙卡雙待（MicroSIM卡+NanoSIM卡），以及4G LTE高速網(wǎng)絡(luò)，售價(jià)方面預(yù)計(jì)將在千元級(jí)別。
作為世界上最大的創(chuàng)新產(chǎn)品體驗(yàn)展覽會(huì)，國(guó)際消費(fèi)電子展已成為創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)的全球性舞臺(tái)，對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等行業(yè)而言，CES也全方位詮釋了現(xiàn)在和未來(lái)技術(shù)發(fā)展。
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