作為追求最薄智能手機(jī)這一稱號(hào)的開(kāi)拓者，金立曾經(jīng)創(chuàng)造了兩個(gè)世界上最薄的智能手機(jī)記錄：Elife S5.5和Elife S5.1。
現(xiàn)在有外媒消息(為什么不是國(guó)內(nèi)先發(fā)布)，金立已經(jīng)打算在3月2日在MWC大會(huì)上發(fā)布他們的最新超薄智能手機(jī)。
金立全球營(yíng)銷主管Oliver Sha說(shuō)，“智能手機(jī)互相追求最薄的這一做法已經(jīng)失控，單純更薄的手機(jī)不支持友好的用戶體驗(yàn)，性能也會(huì)變差?！?/P>
換句話說(shuō)，金立可能不會(huì)再追求更薄，也或者金立的新品會(huì)在更薄的基礎(chǔ)上擁有足夠的電池容量、更高規(guī)格的硬件、更好的手機(jī)。
過(guò)去的一年里，曾經(jīng)金立Elife S5.1被OPPO R5的4.85mm超越，然后世界最薄智能手機(jī)變成了vivo X5Max的4.8mm，再到前幾天酷派ivvi的4.7mm新品發(fā)布，世界最薄智能手機(jī)這一稱號(hào)一再易主。
金立在最薄智能手機(jī)這條路上還能走多遠(yuǎn)?讓我們等待新機(jī)發(fā)布，看看具體規(guī)格在下結(jié)論。
金立Elife S5.5 |
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