國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在追究手機(jī)纖薄的道路上一直不遺余力。先是金立憑借5.1mm的Elife S5.1獲得全球最薄手機(jī)稱號(hào),隨后被4.85mm的OPPO R5超越,而沒過多久,后者又被4.75mm的vivo X5Max甩在身后。現(xiàn)在,有消息稱,金立打算在MWC 2015上發(fā)布一款新機(jī),厚度僅有4.6mm,將手機(jī)厚度再次推到極限。
據(jù)了解,該機(jī)將被命名為Elife S7,除了4.6mm的極限機(jī)身厚度之外,最大的驚喜在于,它還把攝像頭做平了。
據(jù)悉,該機(jī)屏幕尺寸在5.2.-5.5寸之間,似乎采用了金屬包邊,現(xiàn)在還無(wú)法確定是否還能保留3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口。
手機(jī)纖薄是好事,但如果過分追求犧牲了手機(jī)性能、續(xù)航以及拍照體驗(yàn),恐怕就得不償失了,您說呢?
金立Elife S7 |
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