HTC One M9本應該昨天在臺灣開始發(fā)售，但最后時候宣告延期，而且原因語焉不詳，仿佛是說軟件還沒做好。
今天一大早，有荷蘭網(wǎng)站曝料稱，HTC One M9拷機時表面溫度能超過55℃，進一步驗證了驍龍810存在過熱問題的傳聞，很容易讓人浮想聯(lián)翩。
對此高通方面還很淡定，HTC站出來了。全球網(wǎng)絡公關高級經(jīng)理Jeff Gordon在推特上說，HTC One M9的軟件還沒有最終定型，現(xiàn)在測試跑分是沒有任何意義的。
他還在評論中補充說，任何設備、軟件都必須針對功耗進行優(yōu)化，暗示說不能就此責怪驍龍810。
LG此前也曾經(jīng)透露過，驍龍810確實存在過熱，但已經(jīng)解決了，不過其G Flex 2僅在韓國、香港等極少地區(qū)有售，具體運行狀態(tài)尚不得而知。
另外可以確認，HTC已經(jīng)向媒體發(fā)放的M9評測樣品所搭載軟件同樣不是最終版，需要等待更新才能開始測試。
目前看有兩種可能：1、HTC系統(tǒng)/軟件存在電源管理方面的瑕疵，導致發(fā)熱量過大，需要修正;2、驍龍810確實太熱了，需要在系統(tǒng)和軟件上控制其頻率。
你覺得哪種可能性更大呢?
另外，如果收到M9樣品的媒體有心，完全可以對比測試一下當前和未來的表現(xiàn)，包括性能、頻率、溫度、發(fā)熱量等，看到底哪里做了進一步的優(yōu)化。
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