在前不久剛剛落幕的MWC世界移動通信大會上,金立發(fā)布了全新的ELIFE系列產(chǎn)品——ELIFE S7,并且在昨天于澳門舉行了該機(jī)的國內(nèi)發(fā)布會。金立ELIFE S7是該廠商又一款超薄新機(jī),依然延續(xù)了雙面玻璃的材質(zhì),在經(jīng)歷了前期的預(yù)約之后,該機(jī)正式在金立官網(wǎng)開啟購買,售價為2499元。
金立ELIFE S7依舊延續(xù)了該系列產(chǎn)品超薄機(jī)身的外觀特點,整機(jī)厚度僅為5.5mm,機(jī)身中框采用金屬材質(zhì)打造,并且與以往不同是加入了凹槽設(shè)計,視覺觀感和手感更加別致。
硬件配置方面,該機(jī)搭載了主頻為1.7GHz的64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器,采用5.2英(1080p)AMOLED屏幕,內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM存儲組合,并配備2750mAh電池。值得注意的是,該機(jī)的雙SIM卡支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。
金立Elife S7 |
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