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04月 21

華為榮耀7后殼再曝光:金屬機身

編輯:匿名 來源:手機中國
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上周曾有疑似華為榮耀7的真機諜照被曝光,而日前爆料人士@烏班圖又再次泄露了多張與此前諜照相同的后殼圖片。

這組圖片更加直觀的展現(xiàn)了這款手機的外觀。該機采用金屬機身,并且根據(jù)其后殼尺寸來看應(yīng)該配備一個比榮耀6更大的屏幕。而作為榮耀系列的新旗艦,華為在該機的研發(fā)上也應(yīng)該會應(yīng)用更高端的設(shè)計理念。

另外從圖片上能夠看出,該機背部還配備指紋識別功能。此前發(fā)布的華為Mate 7就是采用的這一技術(shù),不過華為的另一款新機P8卻并未配備該功能。

而基本配置方面,據(jù)稱榮耀7會搭載麒麟935處理器,采用5.5英寸屏幕,內(nèi)置3GB RAM,運行基于Android 5.0系統(tǒng)的Emotion UI。

除此之外,有傳聞稱,華為還將推出一款榮耀6 Plus的繼任機型,并可能為該機配置雙攝像頭。

華為榮耀7

華為手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 5.1 主屏參數(shù) 5.2寸
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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