此前傳出魅族將在六月底發(fā)布的MX5的消息,引起了不少的人關注。雖然現(xiàn)在還無法證實爆料的真實性,但在微博上卻再次泄露了所謂魅族MX5,并顯示這款新機采用了圓角矩形的Home鍵,并將觸控屏比例更改為16:9,只是仍然延續(xù)了塑料后蓋設計,這與傳聞中的一體式金屬機身的說法存在較大差異。
疑似諜照曝光
根據微博用戶ubuntu團隊曝光的最新諜照顯示,魅族MX5的外形與此前黃章放出的照片比較相似,并同樣采用了圓角矩形的Home實體按鍵,也整合了指紋識別功能。同時該機還放棄了自魅族MX3開始的“15:9”屏幕比例,而改用當前主流的16:9觸控屏比例,以獲得更好的軟件支持。
不過,讓人失望的是,魅族這款新機仍延用了MX4 Pro的塑料后蓋設計,而非此前傳出的一體式全金屬機身。此外,魅族MX5的背面也同樣使用了雙色溫閃光燈,同時電源鍵也位于機身頂部,這或許意味著圓角矩形的Home鍵在功能上較之過去有了進一步的升級,而電源鍵則或只將用于開關機。
或配helio X20處理器
值得一提的是,盡管現(xiàn)在還沒有魅族MX5相關配置方面的信息被曝光,但隨著聯(lián)發(fā)科Helio 系列的十核處理器Helio X20的發(fā)布,不少人都認為魅族MX5可能會首發(fā)配備這款處理器。其主要特色是采用了20納米制程,由三個集群(Tri-Cluster)的兩個Cortex-A72 核心和八個Cortex-A53核心組成,分別負責不同的處理任務,并在功耗方面降低30%。
同時業(yè)內人士@孫昌旭的回答網友關于魅族MX5處理器配置時則表示,這款魅族新機至少是helioX10處理器,希望是helio X20。不過,由于helio X20處理器要到年底才會出貨,所以如果魅族MX5在下月發(fā)布的話,裝載這款10核處理器的可能性應該不大。
或將9月發(fā)布
而根據過去的泄露的信息顯示,魅族MX5將配備5.5英寸2K顯示屏,至于配備的處理器或將有兩個版本,其中一款為標準版版,采用的是聯(lián)發(fā)科MTK處理器,配備有3GB內存。而另一款則為升級版,將采用三星的處理器,擁有4GB的內存。同時還有小道消息稱,魅族MX5標準版售價不超過2000元,而升級版則不超過2500元。
同時為了解決魅族手機電信版的問題,據稱魅族MX5標準版將會搭載來自VIA(威盛)的電信基帶,至于升級版的電信基帶則會由三星的方案解決,這使得MX5也將會成為魅族旗下首款三網4G手機。不過,針對魅族MX5或將在下月底發(fā)布的說法,也有消息人士指出魅族MX5仍將在今年9月份推出。
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