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05月 20

下一代小米或采用聯(lián)發(fā)科十核處理器

編輯:匿名 來源:鳳凰數(shù)碼
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5月20日消息,據(jù)快科技報道,來自臺灣業(yè)界的消息稱,小米的下一代旗艦有可能會轉(zhuǎn)到聯(lián)發(fā)科平臺,使用其新發(fā)布的Helio X20 MT6797 10核心處理器。此前小米的旗艦機基本上一直都在用高通驍龍方案(除了有一次Tegra)。

小米Note頂配版用的是驍龍810,這也是除三星Exynos 7420之外目前最強悍的移動處理器,是各大旗艦機的標(biāo)配,不過因為過熱等問題,各大廠商都遇到了不少麻煩,小米則宣稱用的是其第三個版本,已無任何問題。

小米紅米系列倒是用過聯(lián)發(fā)科方案,而聯(lián)發(fā)科不斷試圖挑戰(zhàn)高端領(lǐng)域(雖然總被國產(chǎn)機帶壞),10核心就是最新的嘗試。

聯(lián)發(fā)科同時重申,與小米的合作關(guān)系非常密切,因此這個10核心如果能走入小米產(chǎn)品線,也并不會意外。

當(dāng)然,這還得看高通驍龍820的表現(xiàn),據(jù)說會集成四個高通自主研發(fā)的Kryo 64位CPU核心,基帶支持LTE Cat。10,相信不會再陰溝翻船了。

日前還網(wǎng)傳高通也會做10核心,命名為驍龍818,但看上去應(yīng)該是個烏龍。

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