再過三到四個(gè)月，下一代iPhone就要跟我們見面了，不出意外的話它將會(huì)被命名為iPhone 6S。
關(guān)于iPhone 6S，目前大都認(rèn)為其屏幕尺寸不會(huì)變化，硬件會(huì)有所升級(jí)，包括A9處理器、2GB LPDDR4內(nèi)存以及1200萬像素?cái)z像頭等等。
而目前最新的消息則顯示，下一代iPhone的機(jī)身厚度可能也會(huì)進(jìn)一步降低，幅度大約為0.2mm。
TrendForce爆料稱，下代iPhone的LED背光芯片的規(guī)格將會(huì)是0.4t(3.0x0.85x0.4mm)，而目前的芯片為0.6t(3.0x0.85x0.6mm)。
由于厚度降低了，所以下代芯片的亮度將比這一代產(chǎn)品低10%左右，這意味著蘋果需要使用更多芯片才可以讓下代iPhone的亮度和現(xiàn)有型號(hào)持平。
不過，從另一個(gè)方面來說，機(jī)身越來越薄并不代表手感就會(huì)越來越好，蘋果究竟會(huì)如何取舍呢?
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