2015年臺北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺北推出了一款高端系列芯片——Helio P10。并將在今年第三季度進入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機預(yù)計今年年底上市。
高端品牌Helio旗下有兩個系列：一個Helio X系列，主打性能牌；一個是Helio P系列，主打低功耗。Helio X系列中的Helio X10被應(yīng)用在樂視超級手機、HTCOne E9+、HTCOne M9+等多款高端產(chǎn)品當(dāng)中。
此次聯(lián)發(fā)科推出的Helio P10是P系列的第一款系統(tǒng)單芯片。“P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命。”朱尚祖表示。
與目前采用28納米HPC制程的智能手機系統(tǒng)單芯片相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構(gòu)及電路設(shè)計優(yōu)化等相輔相成之下，能節(jié)省高達30%以上的功耗。而且在通訊方面Helio P10是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)置全網(wǎng)通基帶的芯片。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技Helio P10預(yù)計于第三季度進入量產(chǎn)。搭載P10的智能手機將于今年底上市。另外，聯(lián)發(fā)科也宣布了高端品牌Helio中文名，曦力。
