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小米
06月 08

傳小米5厚度僅為6.1mm 擁有2個內(nèi)存版本

編輯:匿名 來源:手機中國
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此前有消息稱,小米新旗艦機小米5/5 Plus可能會于11月份發(fā)布。而通過外媒的最新消息,小米5/5 Plus將采用全金屬機身,以及無邊框設(shè)計。值得一提的是,小米5還可能會擁有兩種不同內(nèi)存版本,售價或為2300元。

據(jù)了解,小米5/5 Plus都將搭載驍龍820處理器。驍龍820處理器采用14nm FinFET工藝,預(yù)計今年晚些時候量產(chǎn),這也意味著小米新旗艦可能會在11月或者2016年早些時候亮相。

小米5渲染圖

除此外,據(jù)稱小米5將采用5.2英寸2.5D玻璃屏,分別率達(dá)到2K級別。它將提供兩種內(nèi)存版本,分別內(nèi)置3GB RAM+16GB ROM和4GB RAM+64GB ROM。該機還將后置1600萬像素攝像頭,并配備指紋識別功能,其電池容量為3000mAh,厚度僅為6.1mm,比iPhone 6更?。ê穸葹?.9mm)。

小米5 Plus則將采用6英寸2K分辨率屏幕,內(nèi)置4GB運行內(nèi)存,后置2000萬像素攝像頭。

傳聞稱,小米考慮向北美和歐洲地區(qū)推出這兩款旗艦機型,小米5或售價371美元,折合人民幣約2300元。

小米M5

小米手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 5.1 主屏參數(shù) 5.2寸1600萬色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 2.5GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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