雖然高通從未公開承認(rèn)過驍龍810處理器的發(fā)熱問題，但采用該處理器的新機(jī)在銷量上，均受到了不同程度的影響。除了等待手機(jī)廠商以及高通的優(yōu)化方案 以外，用戶也只能期待新一代的手機(jī)芯片能夠改善這一狀況。根據(jù)網(wǎng)友曝光，高通驍龍820處理器的性能首秀，已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench的網(wǎng)站上。根據(jù) 測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，驍龍820處理器的單核心以及多核心性能，均超越了同門的驍龍810。而高通自家的全新架構(gòu)，也將有助于解決發(fā)熱方面的問題。
根據(jù)網(wǎng)友曝光的消息來看，高通驍龍820處理器型號(hào)為MSM8996，其單線程成績(jī)?yōu)?732，超過了驍龍810、驍龍620以及Exynos 7420;而多線程方面分?jǐn)?shù)為4970，超過了驍龍810、驍龍620，不過比Exynos 7420 的5077分要弱一些。
此外，驍龍820采用的是高通自家四核心64位Kyro架構(gòu)(2+2)，放棄了之前的ARM公版八核心架構(gòu);除了全新的架構(gòu)之外，高通還選用了三星14nm FinFET制程工藝，可以想到的是，驍龍820在溫度控制上會(huì)比驍龍810好很多。
根據(jù)之前的消息，高通驍龍820處理器要等到今年年底才會(huì)正式量產(chǎn)，因此包括小米5在內(nèi)的，搭載該處理器的新款手機(jī)甚至要等到明年才會(huì)與我們見面?？磥恚咄旪?10要再扛一段時(shí)間了。
