此前爆料大神@evleaks曾經(jīng)披露稱，HTC將在今年第四季發(fā)布一款名為HTC Aero新機，并傳聞可能會搭載全新驍龍820處理器。不過，根據(jù)這位爆料大神在推特上最新的說法，HTC Aero將會在今年11月份發(fā)布，并且在美國市場將交由運營時Sprint銷售。同時這款新機雖然隸屬高端的HTC One系列，但定位卻要比旗艦級的偏低一些。
11月發(fā)布
按照@evleaks此前披露的說法，HTC將在今年第四季發(fā)布一款名為HTC Aero新機，但并未透露更多具體的信息。而現(xiàn)在，這位爆料大神則在推特上帶來進一步的消息，表示HTC Aero將會延遲到今年11月份發(fā)布，并且在美國市場將會交由運營商Sprint銷售。而在此前，外界普遍預(yù)測這款新機有可能會在今年十月份推出。
不過，目前暫時不清楚HTC Aero延遲推出的原因，但外界推測可能與該機使用的處理器有關(guān)。按照@evleaks的說法，HTC Aero定位似乎是次旗艦標(biāo)準(zhǔn)，配置方面可能要略遜于明年的HTC One M10，所以HTC在該機處理器的選擇方面可能會有一些困擾。因為在此之前，坊間普遍預(yù)測該機有可能會搭載驍龍820處理器，所以不排除是該款處理器的出貨時間影響了這部HTC新機的發(fā)布。
驍龍820處理器
盡管已經(jīng)傳聞會使用年度推出的多款智能旗艦之上，但高通方面并未公布驍龍820處理器的更多細(xì)節(jié)，但據(jù)稱將采用14nm工藝生產(chǎn)，并使用自家64為Kryo構(gòu)架，主頻最高可達3.0GHz，目前已經(jīng)開始進行工程流片。此外，根據(jù)美國媒體《福布斯》得到的消息稱，高通已經(jīng)和三星進行了合作，高通新的高端旗艦處理器將由三星進行代工，并采用14nm制程工藝，預(yù)計應(yīng)該能夠改善過去存在的發(fā)熱問題。
不過，盡管一直傳聞驍龍820處理器可能要到年底才會出貨，但最新的消息爆料稱，高通方面已經(jīng)加快了開發(fā)進度。并且驍龍820處理器芯片已經(jīng)要發(fā)給第一波用戶進行調(diào)教了，所以如果一切順利的話，在今年下半年應(yīng)該可以看到搭載該處理器的機型登場。
或?qū)⒃O(shè)計取勝
雖然最新的爆料已經(jīng)顯示該機將作為次旗艦推出，但如果是相比明年的HTC One M10的而言，那么這款HTC Aero應(yīng)該在配置上還是給人帶來不少的遐想空間。比如配備2K顯示屏和為攝像頭加入光學(xué)防抖功能。當(dāng)然，該機最大的改變則或許應(yīng)該是在外形設(shè)計上的突破，從而達到HTC董事長王雪紅所說的“讓人耳目一新”的效果。
除此之外，HTC Aero或?qū)?1月推出應(yīng)該還是在HTC計劃之中，因為根據(jù)HTC首席財務(wù)官(CFO)張嘉林此前在接受媒體采訪時的說法，HTC年底圣誕購物旺季期間可能會推出一款新智能手機，所以不出意外的話，該機在發(fā)布后有可能會在年底前正式開賣。
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