Galaxy S6系列已經(jīng)推出，三星正在準(zhǔn)備Note 5以及秘密進(jìn)行Galaxy S7，前者據(jù)說會在8月提前發(fā)布，避開iPhone 6S。
對于S7來說，一切都還頗為神秘。不過韓國etnews已經(jīng)結(jié)合供應(yīng)鏈和消息人士，給出了自己的預(yù)判：三星和高通可能會在S7上“重歸于好”。
這里的指的是旗艦手機(jī)處理器芯片的供應(yīng)。大家都知道在此番的Galaxy S6（edge）機(jī)型上，三星連基帶都做到了獨立自主，而且即將到來的Note 5（據(jù)說搭載Exynos 7422），可能會在歷史上首次實現(xiàn)真正的ePoP封裝一體化解決方案，單芯片整合64位八核CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、Shannon LTE基帶。
在驍龍810遲遲不能解決“過熱門”的情況下，Exynos獲得了外界的一致好評。
不過，之所以在S7上重啟高通芯片，韓媒的看法是14nm產(chǎn)能的問題，這一點華爾街日報S6上市之初就做過警告，一方面是自己的Exynos（S6+Note 5），另一方面則來自蘋果。iPhone 6S在9月份就要發(fā)布，三星有可能是負(fù)責(zé)A9處理器訂單的大頭，目前的14nm產(chǎn)線怕是扛不住。
etnews稱，Galaxy S7內(nèi)部的研發(fā)代號是“Jungfrau”（注：瑞士少女峰），目前同時存在驍龍芯片和Exynos芯片兩個版本，這更像是一個有力的信號。
從另一個側(cè)面來分析，高通很可能會在下半年發(fā)布驍龍820“救火”，S7采用的話，上市進(jìn)度也會加快，同時分擔(dān)一部分Exynos新一代芯片的壓力。
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