雖然目前來(lái)自美國(guó)高通公司的驍龍810處理器基本上已經(jīng)應(yīng)用在目前大部分旗艦手機(jī)之上，但是作為芯片制造商，高通接下來(lái)已經(jīng)在計(jì)劃推出更強(qiáng)大的驍龍820處理器。
據(jù)悉，高通將于8月11日在美國(guó)洛杉磯舉行一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將向媒體詳細(xì)介紹關(guān)于驍龍820處理器的細(xì)節(jié)內(nèi)容。據(jù)了解，高通驍龍820處理器采用了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat。10調(diào)制解調(diào)器。
雖然在今年3月份的MWC大會(huì)上，高通已經(jīng)發(fā)布驍龍820，但是并未公布更具體的信息，或許在8月11日我們就能夠知道這款芯片究竟會(huì)有哪些強(qiáng)大配置了。而包括小米、LG、華碩在內(nèi)的多個(gè)手機(jī)廠商，都已經(jīng)準(zhǔn)備在其接下來(lái)的旗艦產(chǎn)品上搭載這一處理器，不過(guò)業(yè)內(nèi)人士表示，首款搭載驍龍820的機(jī)型最早也是在2016年3月才能推出。
