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08月 12

代號007 華為神秘新機首曝

編輯:匿名 來源:快科技
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華為要在9月2日推出旗艦中的旗艦,到底它會是怎么樣的呢?

現(xiàn)在有外媒放出了兩張所謂華為新機的渲染圖,其代號為007,從圖上看該機應(yīng)該是使用了2.5D屏,并且SIM卡槽或者擴展插槽跟耳機插孔被放在了手機的頂或下部

此外,外媒在報道還強調(diào),這款手機的外形非常漂亮,從下圖也能略微看到,外形還可以,應(yīng)該是全金屬材質(zhì),比較精致。

到底這款新機是不是華為即將發(fā)布的,我們還是拭目以待吧。

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