LG G5或明年Q1推出全金屬機身

編輯：匿名來源：天極網

今年上半年，韓國電子設備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機 LG G4。隨后有消息透露，LG公司目前已經著手開始為下一代旗艦機做準備，將重新采用高通驍龍820處理器，配備2000萬像素攝像頭。現(xiàn)在，關于LG G5旗艦又有了新消息。

據(jù)韓國媒體最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計，并搭載高通驍龍820處理器，預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。

全金屬手機 LG G5于明年Q1推出或配驍龍820

LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設計

據(jù)韓國媒體報道稱，LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。

因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。

同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結果。

或將搭載驍龍820處理器

值得一提的是，盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息，但根據(jù)業(yè)內人士此前披露的消息稱，驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家，一個是國產品牌小米，而另一個則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話，那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間，并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機型之一。

此外，由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦，所以業(yè)內推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5，并且會很快上市發(fā)售。

不過，以上消息尚未得到證實，從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看，確有可能在三月份左右推出，然后在四月份某個時候開賣。

此外值得一提的是，在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型，最終或命名為LG K7，或將采用金屬機身設計，并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏，擁有4GB內存以及指紋識別功能，將于明年第一季中期正式推出。