vivo已經確定將于11月30日在北京水立方舉行新品發(fā)布會，屆時vivo X6系列的金屬新機將于我們見面。
日前，vivo有多款新機獲得了3C認證以及工信部入網許可，其中除了型號為vivo X6L和vivo X6D的兩款新機外，還有vivo X6 Plus L以及vivo X6 Plus D，預計它們屆時將一同亮相水立方的發(fā)布會。
11月25日消息，據外媒報道，vivo X6將采用美國ESS最新的DAC芯片、ES9018的升級版——ES9028Q2M。
ESS官方介紹稱，該芯片的信噪比高達129dB，而失真率則為-120dB，相比由vivo和ESS聯(lián)合定制開發(fā)、現在已經被廣泛采用的ES9018K2M（信噪比127dB，失真率-120dB）有著更大的提升，并采用了DSP的封裝方式。
與此同時，ESS還將為其專門定制一顆旗艦級運放芯片ES Saber9063，以便讓這顆DAC發(fā)揮出最強的性能。總體而言，這顆DAC芯片性能強悍， 地位堪稱音頻行業(yè)的驍龍820。
不過，對于vivo X6的Hi-Fi架構，外媒并沒有進一步的說明。更多消息可能需要等到發(fā)布會才會揭曉了。
根據之前的報道，vivo X6將配備2K分辨率顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科MT6752八核處理器，輔以4GB內存和32GB機身存儲，攝像頭方面，前后均為1300萬像素。運行Android 5.1，支持雙引擎閃充。
總的來說，4GB內存+32GB機身存儲空間的配置堪稱厚道，再加上頂級的Hi-Fi芯片，就看最終的定價了。
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