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11月 28

即將發(fā)布:vivo X6/Plus亮相工信部

編輯:匿名 來源:鳳凰科技
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近日消息,vivo將于本月30日舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)vivo X6/vivo X6 Plus新機(jī)將正式登場(chǎng)亮相,工信部已為我們帶來了這兩款手機(jī)的證件照。

從工信部發(fā)布的照片來看,vivo X6vivo X6 Plus在外觀設(shè)計(jì)上基本一致,背面均采用了金屬三段式設(shè)計(jì),同樣提供了配指紋識(shí)別模塊。值得注意的是,vivo X6采用了超窄邊框設(shè)計(jì),而vivo X6 Plus的邊框則相對(duì)比較正常。

vivo X6/vivo X6 Plus亮相工信部

根據(jù)之前的報(bào)道,vivo X6將采用5.2英寸2K顯示屏,支持3D Touch。配置方面,搭載Helio X20十核處理器,輔以4GB RAM和32GB ROM;主攝像頭采用2100萬(wàn)像素的索尼IMX300傳感器,前置攝像頭也達(dá)到了1200萬(wàn)像素;支持指紋識(shí)別,支持雙引擎閃充以及HiFi。vivo X6 Plus的機(jī)身尺寸為5.7英寸,電池容量為4100mAh,其它方面與vivo X6基本一致。

另外,主打的HiFi功能也不會(huì)缺席,vivo X6系列有望采用美國(guó)ESS最新的DAC芯片ES9028Q2M,其效果令人期待。

步步高vivo X6

步步高手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 5.1 主屏參數(shù) 5.2寸1600萬(wàn)色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.7GHz
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