近幾年聯(lián)發(fā)科不僅在移動(dòng)處理器領(lǐng)域成績斐然,而且還推出了Helio系列與高通和三星等對手的中高端處理器進(jìn)行競爭。而現(xiàn)在,根據(jù)國外網(wǎng)站Gforgames的報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在明年推出全新Helio X12(MT6795X)處理器,其定位則是Helio X10的升級版本,采用臺積電28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架構(gòu),主要競爭對手為高通驍龍620處理器。
根據(jù)國外網(wǎng)站gforgames援引匿名消息人士的說法披露稱,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于明年推出Helio X12(MT6795X)處理器,并將競爭目標(biāo)鎖定三星Exynos 7422和高通驍龍620。至于具體的規(guī)格和參數(shù)方面,聯(lián)發(fā)科Helio X12將采用臺積電28nm HPC+制程,相比于28nm HPC減少了10%的面積與30%的功耗。
同時(shí)這款處理器還裝載有八個(gè)64位Cortex A53核心,最高主頻可達(dá)2.25GHz,配有Power VR GX6250圖形處理芯片,主頻則為750MHz,支持OpenGL 1.2與OpenGL ES 3.2,預(yù)計(jì)性能表現(xiàn)與驍龍810所配的Adreno 430圖形芯片處于同一水平。
值得一提的是,這款定位Helio X10升級版的Helio X12還支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存以及eMMC 5.1閃存,最大寫入速度達(dá)到125MB/s,能夠帶來更流暢的操控體驗(yàn)。此外,Helio X12還支持最高2100萬像素?cái)z像頭,并引入了聯(lián)發(fā)科的True Bright和RWWB技術(shù),同時(shí)在基帶方面則支持LTE Cat.6和VoLTE,支持2x20MHz的載波聚合(CA)。
Helio X12還支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR視頻錄制。至于該款處理器的實(shí)際性能方面,根據(jù)早期的跑分成績顯示,其安兔兔最高得分為55000,GeekBench單線程與多線程得分大約為1100分和5400分。
盡管按照gforgames的說法,盡管還無法確定上述匿名者提供的X12消息的準(zhǔn)確性,但根據(jù)國內(nèi)媒體的報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科高層已經(jīng)證實(shí),該公司在明年除了在高端市場的Helio X20和Helio X30處理器之外,在中端市場會(huì)有新產(chǎn)品推出。因此,隨著Helio X12規(guī)格參數(shù)的曝光,不排除便是這款處理器的可能。
此外,雖然現(xiàn)在還沒有這款處理器量產(chǎn)和出貨的消息,但坊間有消息稱,小米在明年發(fā)布的一款5英寸觸控屏的新機(jī)將會(huì)采用Helio X12處理器,但到底紅米系列下一代機(jī)型紅米3或者其他小米新機(jī)則尚未有確切的消息。
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