聯(lián)發(fā)科很快將正式推出MT6797，樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機(jī)。
不過，在工藝上，Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上。
綜合此前的爆料，首款16nm產(chǎn)品被鎖定在了Helio P20上，這是定位中端的產(chǎn)品。現(xiàn)在，接近聯(lián)發(fā)科的臺媒拿到了P20的官方資料，架構(gòu)信息終于揭曉。
首先，Helio P20采用的臺積電最新的16nm FFC(FinFET Compact)工藝，引入新的電氣特性設(shè)計，成本和功耗更低。
非常意外的是，P20并沒有采用Big.Little的大小核設(shè)計，而是8顆A53核心，也就是P10的正統(tǒng)繼任者，主頻提升到2.3GHz，CPU部分性能提升15%，GPU更是提升50%。
此外，P20也開始支持LPDDR4內(nèi)存，ISP提升到2400萬像素攝像頭。
之前有猜測聯(lián)發(fā)科另一顆10核心Helio X30會使用16nm，但現(xiàn)在P20率先亮相，可能有市場策略的影響(對X20的沖擊)，難道X30真的會激進(jìn)到直接上10nm?
