在去年MWC上,金立推出了經(jīng)典機(jī)型——金立S7,受到了全球媒體的關(guān)注。本屆MWC即將開幕,先前就有消息稱金立將帶來S7的升級之作——金立S8,不過并無圖片信息。今天,一張金立S8的真機(jī)圖首度流出,精致的設(shè)計(jì)極為討喜,也讓眾多金立手機(jī)粉絲更加期待。
從這張真機(jī)圖來看,金立S8造型簡約硬朗,相比前作變化較大,而且頗為精致,是一款高顏值的智能新機(jī)。有消息稱,這款手機(jī)采用全金屬機(jī)身設(shè)計(jì),就圖片來看也確實(shí)極具質(zhì)感。同時(shí),我們可以看到,金立S8的背部并無類似蘋果iPhone 6s的“白帶”,視覺上更具美感。知情人士透露,金立S8采用了獨(dú)特的環(huán)形天線設(shè)計(jì),進(jìn)而規(guī)避了常見的“白帶”。
另外,在此之前,金立集團(tuán)董事長劉立榮表示,金立將于2月22日在巴塞羅那舉辦的MWC上發(fā)布全新的品牌形象。從這張金立S8真機(jī)圖可以看到,它已然采用了全新的金立Logo,或許這正是金立的全新品牌形象。
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