距離MWC 2016大會(huì)開幕越來越近，各個(gè)廠商開始為自家即將推出的新品預(yù)熱。前不久LG宣布將會(huì)在2月21日推出年度新品LG G5，現(xiàn)在Qualcomm(美國高通公司)也帶來了這款新機(jī)的最新消息，預(yù)計(jì)其將搭載強(qiáng)勁的驍龍820處理器。
Qualcomm公司在推特上公布消息稱，LG即將推出的新品會(huì)搭載驍龍820處理器，而這款所謂的新品基本可以確定是LG G5。作為LG的一款旗艦新機(jī)，LG G5在性能上相比會(huì)帶來不錯(cuò)的表現(xiàn)。
推特截圖
除此之外，有消息稱，LG G5將采用雙后置攝像頭，擁有指紋識別功能，同時(shí)還設(shè)計(jì)了一個(gè)“神奇槽”與電池?cái)U(kuò)展后殼。
另外，此次MWC大會(huì)上還有兩款新機(jī)也會(huì)搭載驍龍820處理器，它們便是三星galaxy S7以及galaxy S7 edge，兩款新機(jī)同樣是今年人們關(guān)注度非常高的新品。
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