臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道表示蘋果芯片供應(yīng)商 Cirrus Logic 和 Analog Devices (ADI) 已經(jīng)開(kāi)始為 iPhone 7 向工廠和后端合作伙伴預(yù)訂產(chǎn)能。在今年 9 月份發(fā)布前，供應(yīng)商有望在今年第二季度和第三季度提升 iPhone 7 的產(chǎn)能。
此前巴克萊銀行分析師認(rèn)為，iPhone 7 的雙揚(yáng)聲器部件將會(huì)由凌云邏輯(Cirrus Logic)供應(yīng)，該供應(yīng)商在奧斯丁有生產(chǎn)雙揚(yáng)聲器部件的工廠。在投資調(diào)研報(bào)告中，巴克萊銀行分析師指出 iPhone 7 中新增的另外一個(gè)揚(yáng)聲器可能占據(jù)掉現(xiàn)役 iPhone 上 3.5mm 耳機(jī)接口的空間。
曾有消息表示，蘋果計(jì)劃在 iPhone 7 上取消 3.5mm 耳機(jī)接口的設(shè)計(jì)，改用多合一 Lightning 連接器，一個(gè)接口可兼具音頻輸出、充電和連接外圍設(shè)備的功能。iPhone 7 還可能支持藍(lán)牙耳機(jī)，蘋果可能給新設(shè)備設(shè)計(jì)數(shù)字轉(zhuǎn)音頻適配器，以便用戶使用有線耳機(jī)聽(tīng)歌等。
另外在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中至少會(huì)有一款機(jī)型支持雙鏡頭攝像系統(tǒng)。攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)器部件將由 ADI 供應(yīng)。雙鏡頭硬件可能會(huì)利用LinX技術(shù)，從而拍攝出更明亮、更清晰的 DSLR 級(jí)照片，使用雙鏡頭攝像系統(tǒng)當(dāng)然還有其他方面的優(yōu)勢(shì)，比如景深拍照和更佳的低光表現(xiàn)等。
蘋果當(dāng)初就想在 iPhone 6 中使用雙鏡頭系統(tǒng)，不過(guò)當(dāng)時(shí)的相機(jī)模塊算法和組裝存在技術(shù)瓶頸，無(wú)法真正的實(shí)施。而這次，兩款 iPhone 7 Plus 的攝像頭模組依然來(lái)自老供應(yīng)商索尼，將都采用 1200 萬(wàn)像素傳感器，其中一個(gè)支持光學(xué)防抖、和更廣的取景，另外一個(gè)支持長(zhǎng)焦鏡頭。
另外在 iPhone 7 上蘋果公司有望解決攝像頭突出的問(wèn)題，新的攝像頭設(shè)計(jì)將能夠讓 iPhone 變得更薄。
之前有消息稱，臺(tái)積電目前推出了先進(jìn)的 InFO WLP 晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果 A10 訂單也因此花落臺(tái)積電，不會(huì)再出現(xiàn)像 A9 芯片門這樣的事件。
另外三星已經(jīng)減緩了晶片廠的擴(kuò)建效率，原因很簡(jiǎn)單，就是因?yàn)?14nm 制程跟臺(tái)積電 16nm 制程競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)地位，要知道當(dāng)初蘋果之所以與三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暫時(shí)領(lǐng)先于臺(tái)積電的 16nm 工藝制程，沒(méi)想到現(xiàn)在情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，因?yàn)閷?duì)于蘋果而言這種類似的失誤帶來(lái)的后果是非常嚴(yán)重的。
去年臺(tái)積電代工的 A9 芯片型號(hào)為 APL1022，面積為 104.5 平方毫米，三星代工的則為 APL0898，面積為 96 平方毫米。一些 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 用戶對(duì)采用不同版本 A9 CPU 的手機(jī)進(jìn)行了對(duì)比測(cè)試，結(jié)果表明在高強(qiáng)度使用下，臺(tái)積電版本在發(fā)熱和功耗上均優(yōu)于三星的，最終表現(xiàn)上，在續(xù)航方面，臺(tái)積電版本的要好 6%-22%。
另外還有消息稱 iPhone 7 的防水性能會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，機(jī)身后部的天線分割線也將取消，新設(shè)備還有可能支持無(wú)線充電。
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