臺灣電子時報報道表示蘋果芯片供應(yīng)商 Cirrus Logic 和 Analog Devices (ADI) 已經(jīng)開始為 iPhone 7 向工廠和后端合作伙伴預(yù)訂產(chǎn)能。在今年 9 月份發(fā)布前，供應(yīng)商有望在今年第二季度和第三季度提升 iPhone 7 的產(chǎn)能。
此前巴克萊銀行分析師認(rèn)為，iPhone 7 的雙揚聲器部件將會由凌云邏輯(Cirrus Logic)供應(yīng)，該供應(yīng)商在奧斯丁有生產(chǎn)雙揚聲器部件的工廠。在投資調(diào)研報告中，巴克萊銀行分析師指出 iPhone 7 中新增的另外一個揚聲器可能占據(jù)掉現(xiàn)役 iPhone 上 3.5mm 耳機接口的空間。
曾有消息表示，蘋果計劃在 iPhone 7 上取消 3.5mm 耳機接口的設(shè)計，改用多合一 Lightning 連接器，一個接口可兼具音頻輸出、充電和連接外圍設(shè)備的功能。iPhone 7 還可能支持藍(lán)牙耳機，蘋果可能給新設(shè)備設(shè)計數(shù)字轉(zhuǎn)音頻適配器，以便用戶使用有線耳機聽歌等。
另外在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中至少會有一款機型支持雙鏡頭攝像系統(tǒng)。攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動器部件將由 ADI 供應(yīng)。雙鏡頭硬件可能會利用LinX技術(shù)，從而拍攝出更明亮、更清晰的 DSLR 級照片，使用雙鏡頭攝像系統(tǒng)當(dāng)然還有其他方面的優(yōu)勢，比如景深拍照和更佳的低光表現(xiàn)等。
蘋果當(dāng)初就想在 iPhone 6 中使用雙鏡頭系統(tǒng)，不過當(dāng)時的相機模塊算法和組裝存在技術(shù)瓶頸，無法真正的實施。而這次，兩款 iPhone 7 Plus 的攝像頭模組依然來自老供應(yīng)商索尼，將都采用 1200 萬像素傳感器，其中一個支持光學(xué)防抖、和更廣的取景，另外一個支持長焦鏡頭。
另外在 iPhone 7 上蘋果公司有望解決攝像頭突出的問題，新的攝像頭設(shè)計將能夠讓 iPhone 變得更薄。
之前有消息稱，臺積電目前推出了先進(jìn)的 InFO WLP 晶圓級封裝技術(shù)，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果 A10 訂單也因此花落臺積電，不會再出現(xiàn)像 A9 芯片門這樣的事件。
另外三星已經(jīng)減緩了晶片廠的擴(kuò)建效率，原因很簡單，就是因為 14nm 制程跟臺積電 16nm 制程競爭中處于劣勢地位，要知道當(dāng)初蘋果之所以與三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暫時領(lǐng)先于臺積電的 16nm 工藝制程，沒想到現(xiàn)在情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，因為對于蘋果而言這種類似的失誤帶來的后果是非常嚴(yán)重的。
去年臺積電代工的 A9 芯片型號為 APL1022，面積為 104.5 平方毫米，三星代工的則為 APL0898，面積為 96 平方毫米。一些 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 用戶對采用不同版本 A9 CPU 的手機進(jìn)行了對比測試，結(jié)果表明在高強度使用下，臺積電版本在發(fā)熱和功耗上均優(yōu)于三星的，最終表現(xiàn)上，在續(xù)航方面，臺積電版本的要好 6%-22%。
另外還有消息稱 iPhone 7 的防水性能會進(jìn)一步增強，機身后部的天線分割線也將取消，新設(shè)備還有可能支持無線充電。
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