隨著智能手機(jī)性能的不斷增強(qiáng),手機(jī)內(nèi)CPU和GPU產(chǎn)生的熱量也越來越成為困繞廠商的一大難題,它們需要在性能和發(fā)熱上二選一,實在是難以抉擇。
不過有些廠商已經(jīng)開始尋求其他解決方式了,三星就是其中之一,在最新發(fā)布的Galaxy S7和S7 Edge上,三星就玩起了水冷散熱。
什么?水冷?是不是很令人驚訝?會不會有人覺得三星這次要給手機(jī)配上水管,散熱器和冰水啊?
各位請淡定,其實手機(jī)上的所謂水冷跟PC發(fā)燒友用的那套水冷系統(tǒng)不是一個概念,手機(jī)上用的只是一種閉環(huán)散熱管技術(shù)。
水冷系統(tǒng)未來會成為智能手機(jī)標(biāo)配嗎?
當(dāng)然,既然叫水冷,肯定還是有液體參與的,只是量很少而已(一滴),而且這滴液體存于手機(jī)內(nèi)的銅管或鋁管中,不會外流導(dǎo)致電路損壞。銅管內(nèi)的液體通常是水或乙二醇,它會流經(jīng)CPU或GPU附近的蒸發(fā)器,由于熱量上升,液體會汽化帶走熱量,隨后這些水汽會在擴(kuò)散板中重新凝結(jié)成水滴。這個過程周而復(fù)始,就解決了手機(jī)的發(fā)熱問題。
此外還有一點要說明,那就是這塊擴(kuò)散板中并沒有搭載風(fēng)扇等裝置,熱管中也沒有水泵控制液體移動。他完全是一個被動裝置,其目的是帶走CPU和GPU產(chǎn)生的多余熱量,并在途中將熱量散發(fā)掉,避免元器件周圍溫度過高,解決手機(jī)“發(fā)燒”問題。
這一系統(tǒng)聽起來非常巨大且笨拙,不過事實并非如此。日本富士通公司專為智能手機(jī)開發(fā)的熱管系統(tǒng)厚度只有0.1毫米,蒸發(fā)器和擴(kuò)散板的厚度則分別只有0.6毫米和1毫米,塞進(jìn)智能手機(jī)完全不是問題。
富士通開發(fā)的熱管系統(tǒng)
另外,三星Galaxy S7也不是業(yè)界首款利用該技術(shù)的產(chǎn)品。此前,微軟的Lumia 950和950xl都用上了水冷,而索尼啟用該技術(shù)的時間就更早了,甚至可以追溯到2014年3月發(fā)布的Z2上。
手機(jī)廠商為什么要選擇水冷技術(shù)呢?恐怕原因是多方面的。首先,去年驍龍810的發(fā)熱問題讓許多廠商頭疼不已,加上水冷就多了一層防護(hù),也算給自己吃了顆定心丸。
其次,為了提升外觀質(zhì)感,手機(jī)廠商現(xiàn)在非常喜歡使用玻璃材質(zhì),但這種材質(zhì)導(dǎo)熱性能很差,極易產(chǎn)生過熱點,用戶握持手機(jī)時會覺得燙手(金屬材質(zhì)稍好,但無法完全避免過熱問題)。
此外,在宣傳效應(yīng)上,水冷聽起來也非常高大上。也許明年該功能就會成為高端手機(jī)的標(biāo)配(iPhone除外)吧。
三星Galaxy S7Edge |
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