據(jù)消息報道，蘋果iPhone7s與iPhone7 Plus的A10處理器大單已經(jīng)交給臺積電，而基帶芯片將使用高通的MDM9×45 LTE，同樣由臺積電采用20nm HKMG工藝打造。現(xiàn)在有關(guān)于iPhone7s和iPhone7s Plus基帶芯片的消息也被曝出。
據(jù)爆料稱，iPhone7s和iPhone7s Plus將采用高通的X16基帶，這與此前有消息稱高通X16 LTE基帶將在今年下半年投入商用的消息相符。
iPhone7s和iPhone7s Plus采用高通的X16基帶
據(jù)了解，高通X16基帶是高通首個千兆級別的LTE基帶芯片，下載速率可達1Gbps，速率相當(dāng)之快。上傳方面支持20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率達150Mbps。此外，還支持LTE雙卡、LTE廣播、VoLTE以及全網(wǎng)通。高通X16基帶采用的是三星14nm FinFET工藝制程，暫且不知高通是否會將該基帶的部分訂單交給臺積電來做。
據(jù)悉，iPhone7s和iPhone7s Plus的A11處理器采用的是10nm的工藝制程，目前臺積電在10nm工藝節(jié)點上進展順利，拿下A11處理器訂單的可能性比較大，但三星同樣也在快速推進，在滿足驍龍830的同時也爭取拿下A11處理器的訂單。
