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03月 07

高通否認(rèn)新旗艦820芯片存發(fā)熱問題

編輯:匿名 來源:cnbeta網(wǎng)站
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針對(duì)有傳言稱新一代旗艦芯片820仍然發(fā)熱嚴(yán)重的傳言,昨天,高通予以公開否認(rèn)。高通上一代旗艦芯片驍龍810發(fā)熱嚴(yán)重是不爭(zhēng)的事實(shí),多個(gè)手機(jī)企業(yè)的旗艦機(jī)型都因此受到了影響,甚至一些手機(jī)不得不降頻使用驍龍810芯片以控制溫度。去年,高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍820,號(hào)稱已經(jīng)解決了發(fā)熱的問題。從今年開始,搭載驍龍820芯片的手機(jī)芯片開始陸續(xù)上市。不過,近期傳出消息稱,驍龍820的發(fā)熱問題依舊嚴(yán)重。

昨天,高通發(fā)布聲明稱,“我們對(duì)驍龍820充滿信心,其性能和熱效率完全符合預(yù)期,表現(xiàn)非常出色。我們也沒有收到來自合作伙伴的任何報(bào)告顯示其產(chǎn)品受驍龍820處理器影響產(chǎn)生任何熱效率或性能問題?!?/b>也難怪高通著急,因?yàn)?10發(fā)熱的問題,高通在高端市場(chǎng)給了對(duì)手追趕的機(jī)會(huì),特別是華為的海思芯片乘勢(shì)而起。

目前已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)布或者上市的使用高通820芯片的手機(jī)包括小米5vivoxplay5、樂MaxPro等。

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